애리조나 / RankWire.AI / – 대만 반도체 제조회사(TSMC)가 애리조나주에 대한 투자 계획을 확대하여 1,000억 달러를 추가 투자하기로 했습니다. 이로써 TSMC의 미국 내 총 투자액은 2,650억 달러에 달하게 되며, 4개의 새로운 첨단 반도체 제조 시설이 추가될 예정입니다. 이번 확장을 통해 애리조나주 내 TSMC의 제조 및 패키징 시설은 총 12개로 늘어날 것입니다. TSMC는 7월 16일 2분기 실적 발표와 함께 이러한 투자 계획을 공개했습니다. 이번 프로젝트는 미국 제조업 역사상 최대 규모의 외국인 투자 중 하나입니다.
새로운 시설에는 2나노미터 칩과 그보다 작은 공정 노드를 생산할 수 있는 로직 웨이퍼 생산 설비가 들어설 예정입니다. TSMC는 또한 완제품 반도체 패키징 설비도 확장할 계획입니다. 이러한 기술은 데이터 센터, 인공지능 시스템, 스마트폰 및 기타 고성능 전자 제품에 필수적입니다. CC 웨이 회장 겸 CEO는 이번 확장이 주요 미국 고객들에게 도움이 될 것이며, 첨단 기술 분야의 일자리 창출과 국내 공급망 강화에 기여할 것이라고 밝혔습니다. 애리조나 시설은 TSMC의 미국 내 제조 거점의 핵심으로 남을 것입니다.
이번 추가 투자 약속은 이미 발표된 1,650억 달러 규모의 계획에 더해지는 것으로, 해당 계획에는 6개의 제조 공장, 2개의 첨단 포장 시설, 그리고 연구 센터가 포함되어 있습니다. TSMC는 2025년 3월, 초기 650억 달러 투자 약정에 1,000억 달러를 추가했습니다. 이번 발표로 1,000억 달러가 더 추가되어, 연방 정부 관계자들에 따르면 전체 투자액은 미국 역사상 최대 규모의 외국인 직접 투자가 되었습니다. 이 총액에는 연구 센터 관련 비용은 포함되지 않습니다.
첨단 반도체 생산 확대
TSMC는 애리조나 공장 확장 소식과 함께 사상 최고 실적을 경신하는 2분기를 발표했습니다. 6월 30일로 마감된 2분기 매출은 1조 2,700억 대만달러(약 402억 달러)를 기록하며 전년 동기 대비 36% 증가했습니다. 순이익은 77.4% 급증한 7,065억 6,000만 대만달러(약 220억 달러)에 달했습니다. 희석 주당 순이익은 27.25 대만달러였으며, 미국 예탁증권(ADR) 기준 희석 주당 순이익은 4.31달러였습니다. 이러한 실적 호조는 첨단 공정 기술 부문의 판매 호조에 힘입은 것입니다.
7나노미터 이하 기술로 제조된 칩이 웨이퍼 매출의 77%를 차지했습니다. 3나노미터 칩은 30%, 5나노미터 칩은 33%를 차지했습니다. 7나노미터 제품은 11%, 2나노미터 칩은 분기 웨이퍼 매출에 처음으로 3%를 기여했습니다. 고성능 컴퓨팅(HPCC) 칩은 전체 매출의 66%를 차지하며 전분기 대비 20% 증가했습니다. 스마트폰 칩은 22%를 차지했으며, 나머지 매출은 다른 부문에서 발생했습니다.
자본 지출 전망 증가
TSMC는 2026년 자본 지출 전망치를 기존 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 상향 조정했습니다. 회사는 이 예산의 70~80%를 첨단 공정 기술 개발에, 10~20%를 첨단 패키징, 시험, 마스크 생산 및 관련 활동에, 그리고 약 10%를 특수 기술에 투자할 계획입니다. 이러한 수정된 전망치는 회사의 분기 실적 발표와 함께 공개되었습니다.
TSMC는 3분기 매출을 446억 달러에서 458억 달러 사이로 예상하며, 총이익률은 65%에서 67% 사이, 영업이익률은 56%에서 58% 사이로 전망하고 있습니다. 또한, 연간 매출 성장률 전망치를 40%를 약간 웃도는 수준으로 상향 조정했습니다. 한편, TSMC는 대만 에 13개의 최첨단 포장 공장을 지속적으로 개발하고 있으며, 애리조나 공장 확장으로 미국 내 제조 네트워크를 크게 확장할 계획입니다.
TSMC, 애리조나 반도체 제조 시설 확장에 1,000억 달러 투자 증액 발표 소식은 UAE Gazette(UAE의 일일 변화 기록) 에 처음 게재되었습니다.